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    標(biāo)準(zhǔn)TPS53353DQPR性價比

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    在使用TPS53353DQPR開始布局工作之前,必須考慮某些要點。

    電源部件應(yīng)放置在PCB的一側(cè)(焊接側(cè))。應(yīng)插入至少一個內(nèi)部平面,并將其接地,以屏蔽和隔離小信號跡線與噪聲電源線。

    所有敏感的模擬跡線和組件,如VFB、PGOOD、TRIP、MODE和RF,應(yīng)遠離高壓開關(guān)節(jié)點,如LL、VBST,以避免耦合。使用內(nèi)層作為接地平面,并屏蔽電源跡線和組件的反饋跡線。

    將VIN去耦電容器盡可能靠近VIN和PGND引腳,以至大限度地減少輸入交流電流回路。

    因為TPS53353DQPR根據(jù)VOUT電容器兩端的電壓控制輸出電壓,所以分壓器的頂側(cè)電阻器應(yīng)連接到VOUT電容的正節(jié)點。底側(cè)電阻器的GND應(yīng)連接到設(shè)備的GND焊盤。從這些電阻器到VFB引腳的跡線應(yīng)該短而薄。

    將頻率設(shè)置電阻器(RF)、OCP設(shè)置電阻器(RTRIP)和模式設(shè)置電阻器(RMODE)盡可能靠近設(shè)備。如果適用,使用公共GND過孔將它們連接到GND平面。

    將VDD和VREG去耦電容器盡可能靠近設(shè)備。確保為每個去耦電容器提供GND過孔,并使環(huán)路盡可能小。

    定義為開關(guān)節(jié)點的PCB跡線,連接LL引腳和電感器的高壓側(cè),應(yīng)盡可能短和寬。

    從陶瓷輸出電容器的端子連接紋波注入VOUT信號(圖8-4中C1電容器的VOUT側(cè))。交流耦合電容器應(yīng)放置在設(shè)備附近,R7和C1可放置在功率級附近。

    按集成度高低的不同可分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模、特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路。標(biāo)準(zhǔn)TPS53353DQPR性價比

    標(biāo)準(zhǔn)TPS53353DQPR性價比,TPS53353DQPR

    TPS53353DQPR,穩(wěn)壓器類型有兩種常見類型:線性穩(wěn)壓器;DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器。線性穩(wěn)壓器是簡單的穩(wěn)壓器,只需要幾個電容器,也許還需要一兩個電阻器即可工作。DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器稍微復(fù)雜一些,需要電感器和二極管才能工作。但通常你可以找到這些作為小模塊(尋找DC-DC轉(zhuǎn)換器),它們在電路板上具有所需的一切。

    兩者之間的主要區(qū)別在于線性穩(wěn)壓器比開關(guān)穩(wěn)壓器浪費更多的功率。因此,如果不提供良好的冷卻,線性穩(wěn)壓器很容易變得發(fā)熱。

    開關(guān)穩(wěn)壓器可以提供更高輸出電壓的穩(wěn)壓器。線性穩(wěn)壓器將始終為您提供較低的輸出電壓。上海出口TPS53353DQPR詢問報價數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成于統(tǒng)一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)。

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    TPS53353DQPR,集成電路,有源元器件與無源元器件的區(qū)別。

    有源元器件對應(yīng)的是主動元件。如果電子元器件工作時,其內(nèi)部有電源存在,則這種器件叫做有源器件,需要能量的來源而實現(xiàn)它特定的功能。有源器件自身也消耗電能,大功率的有源器件通常加有散熱器。與無源元件相對應(yīng)的是被動元件。電阻、電容和電感類元件在電路中有信號通過就能完成規(guī)定功能,不需要外加激勵電源,所以稱為無源器件。無源器件自身消耗電能很小,或把電能轉(zhuǎn)變?yōu)椴煌问降钠渌芰俊?/p>

    TPS53353DQPR

    集成電路在大約5mm×5mm大小的硅片上,已集成了一臺微型計算機的部分,包含有一萬多個元件。在硅片上同時制造完成了一個N+PN晶體管,一個由 P型擴散區(qū)構(gòu)成的電阻和一個由N+P結(jié)電容構(gòu)成的電容器,并用金屬鋁條將它們連在一起。在一個常用的直徑為75mm的硅片上將有 3000000個這樣的元件,組成幾百個電路、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。通過氧化、光刻、擴散或離子注入、化學(xué)氣相淀積蒸發(fā)或濺射等一系列工藝,一層一層地將整個電路的全部元件、它們的隔離以及金屬互連圖形同時制造在一個單晶片上,形成一個三維網(wǎng)絡(luò)。集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。;膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

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    TPS53353DQPR,

    開關(guān)穩(wěn)壓器的工作原理另一種主要類型是開關(guān)穩(wěn)壓器。這是一個穩(wěn)壓器,它打開和關(guān)閉輸入電壓,并使用電感器的一些智能電路技巧以更節(jié)能的方式轉(zhuǎn)換電壓。主要有3種類型:降壓轉(zhuǎn)換器–可轉(zhuǎn)換為較低電壓;升壓轉(zhuǎn)換器–可轉(zhuǎn)換為更高電壓;降壓-升壓轉(zhuǎn)換器–可轉(zhuǎn)換為較低和較高電壓。

    當(dāng)開關(guān)被按下時,電流從電池流入電感器、電容器和負(fù)載。電感器和電容器都充電。當(dāng)開關(guān)被釋放時,電感和電容器中存儲的能量為負(fù)載提供電流。在現(xiàn)實生活中,開關(guān)被晶體管取代。并且有一種檢測機制可以檢查輸出電壓,并更快地打開和關(guān)閉晶體管(以獲得更高的電壓)或更慢(以獲得更低的電壓)。電子系統(tǒng)中的無源器件可以按照所擔(dān)當(dāng)?shù)碾娐饭δ艹7譃殡娐奉惼骷?、連接類器件。四川出口TPS53353DQPR品牌

    模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有:放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路、開關(guān)電容電路等。標(biāo)準(zhǔn)TPS53353DQPR性價比

    TPS53353DQPR,集成電路的封裝種類,BGA封裝(BallGridArrayPackage)又名球柵陣列封裝,BGA封裝的引腳以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面。采用該封裝形式的集成電路主要有CPU以及南北橋等的高密度、高性能、多功能集成電路。BGA封裝集成電路的優(yōu)點是雖然增加了引腳數(shù),但引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少;寄生參數(shù)減小,信號傳輸延遲小,使用頻率提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。標(biāo)準(zhǔn)TPS53353DQPR性價比

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    數(shù)控機床在試車前,應(yīng)先將潤滑油注入各部油池。拉動手壓油泵和用油鎗對機床各潤滑部位加足夠的潤滑油。(床頭箱內(nèi)潤滑部位除外)。利用各手動機構(gòu)移動各可動部分,檢查潤滑情況和操作是否輕巧靈活。接通電器箱電源和 。

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